应用案例 | PCB板焊锡体积检测

1.  微米级高精度体积测量，精准把控焊锡量

相机搭载2600万像素3D点云，搭配25.5×25.5mm超小视野，Z轴达微米级重复精度，可精准量化微小焊点焊锡体积，识别少锡、多锡、桥连等缺陷，严控锡量合规，保障焊点机械强度与电气导通可靠性。

2.  360° 无盲区成像，消除焊点检测死角

采用单目四投影技术，多视角数据融合实现360°无盲区成像，破解BGA、QFN 底部焊点遮挡难题，完整还原焊锡三维形貌，杜绝视角局限造成的体积误判，适配高密度PCB及微型元器件检测。

3.  高速扫描与抗干扰，适配在线全检需求

内置NVIDIA CUDA加速引擎，秒级快速扫描，单次采集即可获取完整3D数据，无需机械补偿；辅以HDR成像，适配PCB反光及复杂光照环境，输出稳定优质点云，满足SMT产线在线高速全检需求。

4.  数据驱动工艺优化，实现全流程质量管控

依托高精度焊锡体积数据生成标准检测报告，可实现制程数据追溯与分析，快速排查钢网、回流焊等工艺异常，优化参数、降低报废返修成本，同时符合IPC规范，满足品质验厂追溯要求。