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芯片锡球高度3D检测

 

芯片锡球（Solder Balls）是BGA、CSP等先进封装形式芯片与外部电路板（PCB）进行电气连接和机械固定的核心部件。3D检测，是使用基于相位轮廓测量术（即面扫结构光）或激光共聚焦等原理的高精度3D传感器，对每个锡球的三维形貌进行扫描，从而精确获取其高度、共面性、直径、形状等关键尺寸参数，而不仅仅是二维图像。

 

 

   芯片锡球3D检测的必要性和重要性

 

1. 解决二维检测盲区，杜绝焊接致命缺陷
在芯片封装中，锡球高度的共面性至关重要。传统2D检测无法获取高度信息，而任何锡球的高低不平都会在焊接时引发开路或短路等致命故障。3D检测通过精准测量每个锡球的高度，直接计算共面性，并精确评估锡球形状与体积，从而在焊前有效预测并消除桥接风险，从源头保障焊接良率。
 
2. 保障产品长期可靠性与适应技术发展
3D检测不仅是筛选明显缺陷，更能剔除那些“勉强合格”但存在潜在失效风险的产品。这类芯片在长期使用中易因振动、热循环而失效，3D检测通过确保每个连接点的质量，极大提升了终端产品的寿命与可靠性。同时，随着芯片封装微型化，检测精度要求已达微米级，3D检测已成为满足高密度封装苛刻要求的唯一可行手段。

超高精度四投影3D相机霸王龙TRS-025B核心优势
 
1. 实现超高精度与完整测量
TRS-025B超高精度四投影3D相机，通过从四个角度投射结构光并进行数据融合，将Z轴分辨率提升至亚微米级，实现了极高的测量精度与重复性。其多视角设计能完美消除单视角下的阴影与遮挡，实现对整个锡球三维形貌的无死角、全视角捕捉，确保100%的检测覆盖率与数据完整性。
 
2. 卓越抗干扰与高效吞吐赋能在线全检
该相机凭借多源光照技术，能有效“抹平”锡球高反光表面造成的光学干扰，获得稳定点云数据。同时，其高速投影序列在一次扫描中即可完成完整3D信息采集，无需机械运动补偿，显著提升了检测速度与产线节拍，为实现在线100%全检提供了核心技术保障。
 
3. 从质量控制迈向数据驱动的工艺优化
TRS-025B所提供的完整、可靠数据，超越了简单的合格分拣功能。它支持精准的锡球体积计算和深度的统计过程分析，帮助用户反向追溯植球、回流焊等前道工序的波动，实现从“事后检验”到“事前预防”的转变，最终为高端半导体封装的质量控制与工艺革新提供了不可或缺的数字化基石。
 
 
 

检测需求

Testing Requirements

芯片锡球高度检测

 

 

 
 

推荐相机参数

 Camera Specification 

 

 

 

成像效果（3D点云图）

 Imaging Results

 

 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 

数据分析-静态重复性验证

 

 

数据分析-动态重复性验证

 


 
 
 

 

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